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Multi Chip Module (MCM)

Publicado: Segunda, 22 de Agosto de 2016, 13h37 | Acessos: 492
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Desenvolvemos um processo de fabricação de componentes passivos para a fabricação e implementação de substratos para montagem de modulos de vários circuitos integrado (Multi-Chip - Modules), além do desenvolvimento de procedimentos de deposição/corrosão  que poderão ser utilizados para processamento de outros produtos. Também foi fabricado um substrato MCM de três níveis contendo resistores, capacitors e indutores utilizando como dielétrico o Benzociclobutano (BCB) e metalização de ouro.

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