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Apresentação - DEE

Publicado: Quarta, 16 de Julho de 2014, 10h22 | Acessos: 8198

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Nova sala limpa DEE

Mais de 200 m² de área de trabalho dedicadas ao
Empacotamento Eletrônico
Ambientes classe ISO 7 e ISO 8

 

Equipamentos Disponíveis

 

  • SELADORA AUTOMÁTICA
  • CORTADORA DE LÂMINA
  • APLICADORA DE TAPE
  • IMPRESSORA POR ESTENCIL
  • PICK EM PLATE Paracuda 4C (01005 até 100mm)
  • PICK EM PLACE Zevatek (0402)
  • FORNO DE REFUSÃO
  • SOLDADORA DE FIOS MANUAL (Al)
  • SOLDADORA DE FIOS AUTOMÁTICA (Al, Au, Cu)
  • TESTE DE TRAÇÃO
  • FIXADORA DE DIES
  • DISPENSADOR DE RESINA P/ PASTA DE SOLDA
  • ESTAÇÃO PACE - RETRABALHO DE BGA, RAIO X
  • ESTAÇÃO DE RETRABALHO DE BGA
  • MICROSCÓPIO P/ INSPEÇÃO DE BGA
  • FLIP CHIP EAGLE
  • LUPA 
  • MÓDULO DE PROFUNDIDADE
  • MICROSCÓPIO P/ INSPEÇÃO DE COMPONENTES
  • PERFILÔMETRO
  • HOT PLATES
  • ARMÁRIOS DE N2
  • MICROSCÓPIOS ÓPTICOS

 

 

Apresentação DEE

 A Divisão de Empacotamento Eletrônico está engajada em projetos de desenvolvimento de tecnologias de empacotamento tridimensional (3D), visando atender a demanda do mercado por tecnologias que permitam a fabricação de sistemas em empacotamento (System-in- Package SiP) seguindo a tendência “More-Than-Moore”.
Na pesquisa de empacotamento eletrônico, utilizando empilhamento de pastilhas (stacked dies) desenvolvemos e implementamos esta tecnologia para a montagem de duas pastilhas sobrepostas interligadas  em uma cápsula cerâmica o que permite o encapsulamento de múltiplas pastilhas dentro de uma única cápsula ampliando a funcionalidade da montagem.                                      

 Desenvolvemos um processo de fabricação de componentes passivos para a fabricação e implementação de substratos para montagem de módulos de vários circuitos integrado (Multi– Chip – Modules MCM), além do desenvolvimento de procedimentos de deposição / corrosão que poderão ser utilizados para processamento de outros produtos. Também foi fabricado um substrato MCM de três níveis contendo resistores, capacitores e indutores utilizando como dielétrico o Benzociclobutano (BCB) e metalização de ouro.

 No desenvolvimento de microreatores para o monitoramento de sensores de gases baseados em nanotubos de carbono realizamos com sucesso os testes dos sensores montados nos reatores, cujos volumes de microlitros garantem um controle preciso de misturas de gases, permitindo o estudo da dinâmica de interação dos gases com as nanoestruturas.
 Na montagem de tecnologia Flip-Chip desenvolvemos o método de fabricação dos batentes de solda (Under Bump Metallization - UBM), através da deposição de filmes finos por evaporação viabilizando a montagem de Flip-Chips.
 Nosso processo de montagem e selagem de cápsulas herméticas ou atmosfera inerte é otimizado para o encapsulamento de sensores de ondas acústicas de superfície (Surface Acoustic Wave - SAW) em cápsulas dedicadas.
 Temos na pesquisa de filmes e nanoestruturas a obtenção de resultados relevantes no preparo de nanoestruturas de óxidos com várias morfologias (nanofios, nanoflores e nanobastões) tanto por métodos físicos quanto por métodos químicos.

Novas arquiteturas para células solares sensibilizadas por corantes (DSSCs) foram desenvolvidas incorporando as nanoestruturas obtidas como componentes dos eletrodos. A funcionalização de superfícies com as nanoestruturas desenvolvidas resultou em uma ampliação do sinal obtido em análises Raman.

 O objetivo da pesquisa em eletrônica orgânica é a geração de propriedade intelectual e a transferência de tecnologia para o setor industrial visando o estabelecimento de uma capacidade produtiva nacional em dispositivos eletrônicos orgânicos (transistores, células solares, memórias não voláteis e baterias impressas). As atividades em curso incluem síntese de novos semicondutores, técnicas de deposição e gravação por impressão e confecção de dispositivos.

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