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CONHEÇA A DIVISÃO DE EMPACOTAMENTO ELETRÔNICO

A Divisão de Empacotamento Eletrônico está engajada em projetos de desenvolvimento de tecnologias de empacotamento tridimensional (3D).

PROJETOS RECENTES

Participação terá duração de dois anos

LINHAS DE PESQUISA

O objetivo da pesquisa em eletrônica orgânica é a geração de propriedade intelectual e a transferência de tecnologia para o setor industrial.           

PUBLICAÇÕES

Acesse as publicações da DEE

DEE Projetos 1

Multi-Cjip-Modules MCM

• Multi Chip Module (MCM)

DEE

Saiba mais...

ProMed

• Processo COB (“Chip on Board”)

DEE

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Interface de comunicação AUXILIS

• Tecnologia de montagem de superfície,

DEE

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DEE Projetos 2

Meta 1

• Montagem e reparos de BGA,

DEE

saiba mais...

ProMed

• Desenvolvimento de Cápsulas e Conectores

DEE

saiba mais...
Interface de comunicação AUXILIS

• Multi Chip Module (MCM)

DEE

saiba mais...
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